半导体 6〞10槽标准RCA全自动清洗设备
类别:
关键词:
产品描述
| 项目 | 能力 |
| 产能/效率 | 25枚/cassette: 2 工艺时间约：20min |
| 可用产品尺寸/大小 | 4〞、5〞、6〞 晶圆 |
| 技术参数（功能与精度） | DIW水清洗后水电阻率检测16MΩ以上 本设备是硅片标准清洗工艺；首先去除硅片表面的有机沾污；然后溶解氧化膜；最后再去除颗粒、金属等沾污，同时使硅片表面钝化 |
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| 可用产品尺寸/大小 | 4〞、5〞、6〞 晶圆 |
| 技术参数（功能与精度） | DIW水清洗后水电阻率检测16MΩ以上 本设备是硅片标准清洗工艺；首先去除硅片表面的有机沾污；然后溶解氧化膜；最后再去除颗粒、金属等沾污，同时使硅片表面钝化 |
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